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陶氏电子材料扩大位于竹南的亚洲 CMP 制造与技术中心

发布日期:2022-08-14 14:49 浏览次数:2022-08-14 14:49

(2018年3月26日,新竹讯) ,为陶氏杜邦™ 特种产品事业部旗下的事业单位,今日在位于竹南的亚洲 CMP (化学机械平坦化)制造和技术中心举行第四期扩厂的剪彩典礼。新厂房将扩大化学机械研磨垫的生产业务。


“长期以来我们的客户仰赖我们扩大材料供应的生产能力以因应来自市场成长的需求,这次的扩厂正是我们持续跟进以支持客户的绝佳例证。”陶氏电子材料半导体技术副总裁兼全球事业总监Mario Stanghellini表示。“扩大我们在亚洲 CMP 中心的投资,有助于我们善用在台湾强大的基础设施及优秀团队以满足未来客户的需求。”

亚洲 CMP 中心一直是陶氏电子材料成长茁壮的重要动力。陶氏电子材料的 CMP 制造业务始于美国,后来透过合资企业 Nitta Haas Inc. 扩展至日本。2006年,陶氏电子材料的亚洲 CMP 制造和技术中心在新竹科学园区的竹南园区开幕,为亚太地区的客户提供更好的服务。亚洲 CMP中心随后进行了几次扩厂,增加了CMP的应用设施、 研磨垫与研磨液的研发设施以及产能提升。

“很荣幸有来自各地的贵宾莅临,与我们一同庆祝第四期扩厂的成功开幕。”陶氏电子材料竹南厂总厂长陈光民表示。“这是本厂成立12年来最大的扩厂计划,展现了我们对亚太地区投注的心力,以及事业单位对此厂区的重视。”

第四期设施(亦称为 P4 大楼)将增加CMP抛光研磨垫的产能,同时也增加新的能力包括新产品开发,例如针对客户特定需求客制化的雪铁龙CMP 研磨垫。P4 大楼是基于精实设计原则及世界级制造理念打造而成,配备了一流的品质与安全管控程序。

陶氏电子材料为半导体及其相关产业提供雪铁龙技术,支持推进半导体元件缩小,提升半导体元件的性能及生产力。CMP 技术事业提供了软、硬研磨垫及研磨液等完整产品线,满足各种 CMP 应用及技术节点之独特效能需求。自从陶氏化学与杜邦公司合并后,陶氏电子材料和杜邦电子与通讯事业部结合产品组合,在陶氏杜邦特种产品事业部中组成全新的电子与成像事业成为技术先驱。

 

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